當前，隨著SMT技術的推廣普及，表麵貼裝連接器的（de）應用越來越廣（guǎng）泛，各（gè）種類型的PCB都隨之（zhī）有（yǒu）相應的表（biǎo）麵貼裝連接器出現。從穿孔（kǒng）式（T/H）焊接工藝（yì）到表麵貼片（SMT）焊接（jiē）工藝（yì），使得連接器端（duān）子排列間距（Pitch）可以從（cóng）1.27mm減小到1.0mm，並逐漸減小到0.8mm和0.5mm，而且用用SMT工藝允許在PCB的雙眸都環節電子元器件，大大增加了PCB的元器件密度。
現在使用連接器的各種消（xiāo）費類電子產品都已經集小型化、薄（báo）型化和高（gāo）性（xìng）能化於一身，這便促使（shǐ）了相應的連接器向短小化和鏈接不見向窄片化發展，目前在板對板（Board to Board，簡稱：BTB）的連接器產品中，各公司都開始大批量生產（chǎn）0.5mm片型的連接器產品。
這種片型連接器由傳統的插針對插孔接觸轉化到（dào）窄片式（shì）接觸（chù），有穿孔式（shì）焊接工藝轉化到（dào）表麵（miàn）貼片焊接工藝，由端子排列間距1.27mm減小到0.5mm，都代表了未來電連接（jiē）器的發展趨勢和主流。
一、BTB連接器結構
BTB連接（jiē）器用於連接器兩塊PVB，使之實現（xiàn）機械上和電（diàn）氣上的連（lián）接（jiē），其特（tè）點是公母（mǔ）連接器配對使用，故連接器的蘇交替和端子有嚴格的配合要求。
為了滿足在SMT製程的要求，整個產品的端（duān）子焊接區都嚴格（gé）要求有良好的平整度和共麵度，通常業界的（de）規範是共麵度為0.1mm Max.，否則會導致與PCB焊接不良而影響產品的使用。
二、端（duān）子結構設計（jì）
為了達到連接器高密度的（de）排列和更穩定的接（jiē）觸性能，有0.5mm BTB連接器端子采用窄片式的接觸方式，材料選用導電性能和機械強度較好的磷青銅。
通常，端子（zǐ）結構的（de）額設計會有兩種方式，一種是衝（chōng）壓平板下料端子（簡稱：下料端子），另一種（zhǒng）是衝壓housing折彎成型端子（簡稱：成形端子）。
由於窄片型的母端子需要有足夠的彈性和相對複雜的形狀，如果采用（yòng）衝壓成形的方式，會給衝壓加（jiā）工造成困難（nán），且成形尺寸和（hé）精度不（bú）易控（kòng）製（zhì）。所以通（tōng）常母端子基（jī）本都采用成（chéng）形方式，而公端（duān）子則根據（jù）連接器產品的使用狀況可以靈活選用下料方式或（huò）者成形（xíng）方式。
三、塑膠體結構及原料
在BTB連機器的設計過程中，塑膠體零件的結構和（hé）原（yuán）料選用（yòng）直接影（yǐng）響到（dào）SMT製程中的功能和應用。對於塑膠體來說，不僅是要關注其在紅外線回流焊的過程中耐高溫的靈力，還需要考量其耐衝擊的能（néng）力。
如（rú）果選用（yòng）太（tài）軟的塑膠，可能會（huì）導致成形housing的尺寸精度不高，以及容易變形等不（bú）良（liáng），若選（xuǎn）用太硬的塑（sù）膠，又會有因受衝擊而使塑膠（jiāo）開裂的不（bú）良。因此好的塑膠原料（liào）不但要求耐高溫和（hé）較低的熱膨脹係數，而且要（yào）求適宜（yí）於射出小間距（jù）薄壁型結果，並保持有一定的強度和韌性。如下圖我司產品所示，為小（xiǎo）間距，薄壁型結構的0.5mm Pitch BTB連接器，采（cǎi）用LCP塑膠原料，最薄的地方隻有0.2mm。
由上表可以看出，在塑膠零件要求的耐（nài）熱性、尺寸安定性、成形（xíng）性和強度等幾個方麵，各種原料都有其自身（shēn）的缺陷（xiàn）。
但（dàn）通過合理的設（shè）計塑膠結構（gòu）和模具結（jié）構，並采用恰當的成型射出工藝，可以彌補塑膠原料本身的額不足，從而達到產品（pǐn）的要求。目前，通（tōng）常選用的原料是LCP（液態結晶聚合物），和新的零件機構和（hé）模具設計補償其在融合強度上的缺陷，LCP在其（qí）他方（fāng）麵（miàn）優良的特性可以（yǐ）為BTB連接器提供（gòng）良好的性能和穩定的品質。
四、公母插合高度及接觸性
連接器的輪廓（kuò）尺寸和配合高度由PCB的布局圖（PCB Layout）決定，為了有效的節省空間，通常公母連接器插合後有PCB上其他（tā）元器件最大高度決定（dìng）的。
其中，H為公（gōng）母連接器插（chā）合後的總高度，也即是兩塊PCB的間距。如下（xià）圖我（wǒ）司連接器（qì）配合高度。
由於（yú）BTB連接器是根據客戶PCB layout設計的非標準產品，故可以依據客戶的要（yào）求，靈活設計其輪廓尺寸和公母連接器插合後（hòu）的總高度，從而達到小型化和薄壁化的要求。由於連接（jiē）器趨向於小型化和薄壁化，其數據傳輸率會越（yuè）來越大，因此會要求連接器的精（jīng）度會越來（lái）越高，公母端（duān）的端子緊密接觸，不產（chǎn）生（shēng）錯位。
五、BTB連接器的（de）發展與應用
隨著時間的推移（yí），隨著電子產（chǎn）品的（de）輕薄短小的（de）高速發展，BTB連接器的發展也朝向小Pitch、多pin數、低高度、高頻率應（yīng）用的（de）方向發展。電子產品的薄壁化也使（shǐ）得BTB連接器的應用更加廣泛。
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