電（diàn）接觸理論（lùn） --- 連接器鍍金（jīn）

電接觸理論 --- 連接器鍍（dù）金

常見的主要為鍍金鍍銀鍍錫三種：

鍍金：金具有很高的化學穩定性（xìng），隻溶於王水，不溶於其它酸，金鍍（dù）層耐蝕（shí）性（xìng）強，導電性（xìng）好，易於焊接（jiē），耐高溫，硬金具有一定的耐磨性。對鋼、銅、銀及其合金（jīn）基體而言（yán），金鍍層為陰極性鍍層。因成本限製，（2.5微米以下厚度）鍍層不可（kě）避（bì）免存在孔隙，影響其防護性能。一（yī）般腐蝕性氣氛通過金鍍層孔隙對底層或底鍍層造成了浸蝕，再擴散到表麵形成可（kě）觀測到的斑（bān）點。金是最理想（xiǎng）的電鍍材料，有優（yōu）異的導電及導熱性能。事實上在任何環境中都防腐（fǔ）蝕。由於這些優點，在要求高可靠性的應用場合（hé）的連接器中，主要（yào）的電鍍是金，但金的成本（běn）很（hěn）高。隨著電鍍（dù）工藝水平的提高,以及貴金屬（shǔ）如金的價格一路上升, 逐漸將金的厚度減薄,同時采用其他金屬如鈀來替代。

鈀也是貴（guì）金屬（shǔ），但與金相比（bǐ）有高的電阻、低的熱傳遞和差的防腐蝕性，可是耐摩擦（cā）性有優勢。一般采用鈀鎳合金(80~20)。連接器鍍金規格（gé）常用有50u"，30u"，15u"，3u"；早（zǎo）期的G/F是鍍3u" min，但後來隨著金價不斷增長，電（diàn）子產品價格不斷下降，逐漸（jiàn）地G/F被鍍成1u"了，隻要看上去（qù）有金色即可（kě），如果非要用厚（hòu）度來衡量，一般管控1u" min。

單獨的金是焊不上的。單獨的鎳也（yě）是焊不上的，一般焊腳鍍金（jīn）的1~10U就算OK，太多了（le）反而焊不上哦。純（chún）金是不能用錫焊接的，其實無鉛焊接時，薄薄的浸（jìn）金層在充足（zú）的熱量與錫量下（xià），會快速的溶入（rù）液錫主體中(溶速117μin/sec)，形成（chéng）四處分散AuSn4的IMC。金麵快速走光了，底鎳即與液錫共同在介麵間組成焊點（diǎn）強度（dù）所（suǒ）必須的基礎（chǔ）IMC(Ni3Sn4)，反之如果黃金層之未能及時（shí）逸走與散開（kāi），仍然停留在化鎳基地表麵或附近的AuSn4，其之脆性更是（shì）另一枚定時炸彈（dàn），也就是所謂的“金脆”(GoldEmbrittlement)現象。

鍍銀（yín）：銀有良好（hǎo）的導熱導（dǎo）電性，焊接性能好，銀鍍層具有較高的化學穩定性，與水和大（dà）氣中的氧（yǎng）均不起作用，但易溶於稀（xī）硝酸和熱的濃硝酸（suān）。在含有鹵化物、硫化物的空氣中（zhōng），銀層表麵很快變色，破壞其外觀及反光（guāng）性能（néng），並改變（biàn）電性能。通常如果工作電流比（bǐ）較大,鍍銀發黑並不影響（xiǎng）產品載流能力,即無功能性影響。

鍍錫：錫通常是在（zài）焊接部（bù）分，早前使用（yòng）錫鉛合金。隨著無鉛化（huà）的要求普（pǔ）及開來，通常用錫的其他（tā）合金代替Sn/Pb如SnAgCu等。

綜上所述，一般的連接器公母（mǔ）對接部分鍍層厚度：1~50u金，1~50u鈀（bǎ）鎳，50~100u鎳。通常情況下,鍍金可以替（tì）代鍍銀，反之不妥，基本（běn）上的（de）區分如下：

下表表（biǎo）示的是無底層（céng）金屬,以及底層 5 um 銅或者（zhě）鎳鍍金的孔隙性比較。

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